ACF專用熱壓綁定矽膠皮，熱壓矽膠帶耐高溫，高導熱矽膠皮，黑色熱壓緩衝矽膠皮，FOG綁定熱壓矽膠皮，LCD綁定熱壓矽膠，FPC綁定熱壓高溫矽膠皮，LCM綁定熱壓矽膠帶，FOB，COG綁定等，鐵氟龍綁定矽膠皮，進口品質，質量穩定，訂購厚度、0.2MM/0.25MM、0.3MM、0.35mm、0.4MM

產品概述（CONSTRUCTION）

CS-R係列導熱矽膠皮以特殊矽膠為基材，加入高導熱材料後經硫化製成。表麵光滑，厚
度均勻，延展性、回彈抗形變性能優良。特別適合作為 FOG（FPC on Glass）過程中的緩
衝、導熱墊片使用。

產品用途(APPLICATION)
適用於 LCD /LCM、Touch panel 和太陽能模組的 ACF 熱壓邦定工藝（熱壓導電膜、柔性
電路板、ITO 導電玻璃等），將其墊襯在熱壓頭的底部，對溫度和壓力具有均勻傳導作用，
同時黑色係列矽膠皮具有防止靜電漏電之功用。

產品特點(CHARACTERISTICS)
● 耐壓耐溫性能佳，在高溫高壓下保持產品性狀的性能佳，能夠重複使用多達數十次。
● 壓力傳遞均勻，導熱效果穩定。
● 非粘貼性，在 FPC（柔性電路板）、TAB 的 Bonding 過程中與 ACF，SUS 和玻璃具
有良好的離型性。